10G/25G 850nm VCSEL激光器芯片 应用领域：短距离40Gbit/s以太网；AOC有源光缆；HDMI，USB3.0；高速光通信；大数据中心；芯片互联

1330nm DFB 激光器应用领域：BIDI光模块，10Gbps 1330nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用和4G应用而设计。

10G 1270nmDFB激光器芯片应用领域：BIDI光模块激光芯片是为高性能光通信应用和4G应用而设计

供应商：电竞娱乐手机版 电竞娱乐手机版 ，创立于2011年，公司专业研发、生产、销售气体传感、计量检测和光纤通信用半导体激光器芯片、器件和模块，批量提供全系列的650nm-2350nm全波长半导体激光器产品，根据客户要求定制波长760-2330nm激光器 25G CWDM1371nmDFB芯片 这款产品波长为1371nm在5G网络中有广泛的应用。此产品有具体的规格参数详见规格书。

2.5G 1550nm DFB芯片 激光器中心波长：1550nm +/-10nm 用途：光通信数据传输，用于高性能光通信应用以及点对点应用。 封装形式：单芯片，芯片尺寸：长宽高200X200X110um 供应商：电竞娱乐手机版 供货周期: 1周

2.5G 1330nm DFB 激光器应用领域：GPON领域，2.5G 1330nm DFB激光芯片是为高性能而设计。

产品名称：10Gbps 1270nm DFB TO 供应商：电竞娱乐手机版 交货周期： 4-8周 该产品采用TO-56（4pins）封装 6.5mm焦距 2mm球帽 工艺精细产品性能好

供应商：深圳利拓光电有限公司 交货周期4-6周 2.5Gbps 1490nm DFB TO该产品应用于PON领域光通信高温采用TO-56封装（4针） 7.5mm焦距

2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 应用于GPON领域 采用TO-56（4针）封装 7.5mm焦距 供应商：电竞娱乐手机版 交货周期：2-4周 出货量：10k

2.5Gbps 1310nm DFB TO 产品应用于光通信 商温/工温 该产品采用TO-56封装